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晶方科技

晶方科技

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

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晶方科技指數(shù)信息
  • 英文名：China Wafer Level Csp Co.,Ltd
  • 公司性質(zhì)：其他
  • 創(chuàng)始人：王蔚
  • 成立時(shí)間：2005-06-10
  • 總部地點(diǎn)：蘇州吳中區(qū)平江區(qū)工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)
  • 經(jīng)營(yíng)范圍：傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)
  • 股份代號(hào)：SH603005
  • 董事長(zhǎng)CEO：王蔚
  • 員工數(shù)：1125
  • 注冊(cè)資本：6.53億
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